12月24日消息，首臺散熱2025年即將收官，真全祖?zhèn)髦鲃痈鞔髲S商也在為明年的面屏r明新機發(fā)布做準備。

今日，旗艦數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，紅魔回歸紅魔11 Air確定將在明年1月發(fā)布，年月成為2026年第一臺屏下全面屏新機。發(fā)布風扇

紅魔11 Air將搭載高通驍龍8至尊版芯片，首臺散熱配備主動散熱風扇，真全祖?zhèn)髦鲃?/strong>帶來更持久的面屏r明性能輸出。

根據(jù)工信部公布的旗艦證件照顯示，紅魔11 Air延續(xù)硬朗設計風格，紅魔回歸背部采用透明背殼設計。年月

據(jù)爆料，發(fā)布風扇紅魔11 Air正面為6.85英寸OLED直屏，首臺散熱分辨率為2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB內存，以及256GB、512GB、1TB存儲規(guī)格，內置7000mAh電池。

值得注意的是，紅魔11 Air機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量為207g。

從絕對重量和厚度來看，這款機型可能無法完全體現(xiàn)“Air”理念，但相比自家性能旗艦機型，確實更輕更薄一些。