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9月25日消息，歷時兩年“2025驍龍峰會·中國”主題演講今日舉行，半已在會上，有多高通公司首席運營官兼首席財務官Akash Palkhiwala以及高通公司中國區董事長孟樸分別致辭，款中兩人均提到了高通在中國的國車高通企業業務。

Akash Palkhiwala指出，搭載底盤自2023年起，驍龍僅在過去兩年半的數字時間，高通就與眾多中國汽車品牌合作推出了210多款車型。歷時兩年

他表示這種合作是半已雙向的：高通從中國市場汲取經驗，與中國合作伙伴共創價值，有多并以此推動全球創新?？钪?/p>

正因為深度參與中國市場，國車高通從中獲取寶貴經驗，搭載底盤才使高通在全球范圍內具備強大的驍龍競爭力，“我們在更緊湊產品周期、功能創新等方面不斷汲取經驗，并將這些應用于全球業務中。”

孟樸表示，高通與中國汽車伙伴一起，打造“車輪上的智能終端”。

依托強大的性能和融合創新，高通系統級解決方案“驍龍數字底盤”，在過去三年里，已經支持眾多中國汽車品牌，推出210多款車型。

并且從2023年開始，連續三年在中國舉辦汽車技術與合作峰會，吸引了五千多位伙伴參會，展示了五百多項技術與產品。

高通官方數據顯示，全球超過3.5億輛汽車已采用驍龍數字底盤解決方案，該方案覆蓋四大核心領域，包括數字座艙、智能駕駛、車路協同以及中央計算架構。

數字座艙：全球70%以上的智能座艙芯片市場由高通占據，2025 年1-4月市占率達76%；

智能駕駛：Snapdragon Ride平臺已支持全球20余家車企的新一代車型，中國市場超30家品牌采用該方案實現L2+級輔助駕駛；

車路協同：驍龍汽車智聯平臺集成5G、C-V2X 等通信技術，支持車輛與云端、基礎設施實時交互，提升交通效率和安全性；

中央計算架構：驍龍汽車平臺至尊版（如8797芯片）通過單顆 SoC 實現艙駕融合，推動汽車電子架構向集中式演進。