12月22日消息，聯(lián)想聯(lián)想今日官宣了moto X70 Air Pro手機(jī)，發(fā)新新品將在近期推出。手機(jī)I手

官方以“不止Air，機(jī)官有AI更Pro”點(diǎn)明新品核心亮點(diǎn)，聯(lián)想同步釋放“怎么看都AI”的發(fā)新預(yù)熱海報(bào)，明確這款機(jī)型將主打AI功能升級(jí)。手機(jī)I手

作為參考，機(jī)官聯(lián)想10月發(fā)布的聯(lián)想moto X70 Air其核心賣點(diǎn)是5.99mm厚度與159g重量，配合5.3mm貼合手掌曲線的發(fā)新中框設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)“輕松拿捏”的手機(jī)I手手感。

輕薄程度堪比卡片，機(jī)官官方曾以“不是聯(lián)想所有Air都叫真Air”強(qiáng)調(diào)其輕薄工藝優(yōu)勢(shì)。

耐用性方面，發(fā)新中框采用航空級(jí)鋁合金材質(zhì)，手機(jī)I手通過金屬拉絲工藝與45°倒角過渡，后蓋選用0.55mm厚空氣納米皮，搭配仿碳纖維紋理，觸感細(xì)膩且不易留痕。

屏幕蓋板用上第七代康寧大猩猩GG7i，抗跌落、抗刮擦能力超越常見鋰鋁硅玻璃。

聯(lián)想moto X70 Air還支持GJB150A-2009國標(biāo)軍規(guī)14項(xiàng)全能認(rèn)證、IP68&IP69防塵防水，用戶可以放心不帶殼，大膽裸機(jī)使用。

性能配置上，聯(lián)想moto X70 Air搭載臺(tái)積電4nm驍龍7 Gen4處理器，架構(gòu)先進(jìn)，性能提升且功耗低，可輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)與大型應(yīng)用；搭配0.35mm定制3D VC均熱板，散熱效率提18%，高頻場(chǎng)景更流暢。

續(xù)航方面配備 4800mAh 硅碳負(fù)極電池，支持68W有線快充+15W無線充電；防護(hù)能力達(dá)到IP68+IP69雙重防塵防水，同時(shí)具備26度抗摔結(jié)構(gòu)。

影像系統(tǒng)為全5000萬像素三攝，主攝支持OIS光學(xué)防抖。

從命名就能看出，moto X70 Air Pro機(jī)型的AI技術(shù)會(huì)迎來全新升級(jí)。

(責(zé)任編輯：綜合)