2025年12月5日-7日，科亮由中國電信主辦的相數(shù)信多線全“2025數(shù)智科技生態(tài)大會”在廣州琶洲廣交會展館拉開帷幕，聯(lián)發(fā)科作為核心生態(tài)伙伴，智科攜手移動、技生汽車、蓋移通信、動汽家居、車通產(chǎn)品場景大屏的拿捏全場景智能技術(shù)與產(chǎn)品伙伴亮相13.2館B02展臺。
聯(lián)發(fā)科本次展出以“AI時(shí)代智能互聯(lián)”為核心，科亮既呈現(xiàn)了天璣9500旗艦芯片、相數(shù)信多線全3nm天璣汽車平臺等硬核產(chǎn)品，智科也帶來與中國電信、技生小米聯(lián)合研發(fā)的蓋移端網(wǎng)融合技術(shù)，全方位展現(xiàn)從“芯片到場景”的動汽生態(tài)協(xié)同能力。
聯(lián)發(fā)科本次參展的車通產(chǎn)品場景核心邏輯，是圍繞“人-車-家-企”的全場景需求，構(gòu)建“端側(cè)算力+網(wǎng)絡(luò)能力”的深度協(xié)同。
無論是手機(jī)、汽車等終端設(shè)備，還是路由器、電視等家居產(chǎn)品，均通過AI技術(shù)與高速連接賦能，解決實(shí)際場景中的痛點(diǎn)——比如室內(nèi)定位精度不足、車載AI響應(yīng)延遲、家庭Wi-Fi信號死角等。
現(xiàn)場不僅設(shè)置了“沉浸式智能座艙體驗(yàn)區(qū)”“5G室內(nèi)定位實(shí)測區(qū)”“家庭Wi-Fi7組網(wǎng)演示區(qū)”等互動板塊，還通過真機(jī)展示、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)投屏等方式，讓觀眾直觀感受技術(shù)落地效果。
例如在定位實(shí)測區(qū)，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的小米手機(jī)，通過5G輔助北斗定位，在模擬商場復(fù)雜環(huán)境下，定位精度較傳統(tǒng)方案提升50%，徹底解決“室內(nèi)找店、找車位難”的問題。
天璣5G SoC：旗艦性能、AI體驗(yàn)標(biāo)桿
現(xiàn)場展出多款搭載天璣9500、天璣9400的旗艦手機(jī)。天璣9500采用臺積電第三代3nm制程，全大核CPU架構(gòu)帶來32%單核性能提升、37%多核能效優(yōu)化，NPU算力達(dá)53 TOPS，可流暢運(yùn)行130億參數(shù)大模型，支持4K電影級人像錄制與端側(cè)AI修圖，打通“性能-智能-影像”體驗(yàn)閉環(huán)；集成先進(jìn)圖像處理器與多媒體引擎，在高速游戲、多任務(wù)處理中表現(xiàn)優(yōu)異，為“AI手機(jī)”普及提供核心算力。
5G調(diào)制解調(diào)器：覆蓋全連接需求
針對不同通信場景，聯(lián)發(fā)科展出三款差異化5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，構(gòu)建從消費(fèi)級到工業(yè)級的全維度連接方案：
MediaTek M90 5G-A：主打FWA、移動熱點(diǎn)CPE場景，內(nèi)置AI調(diào)制解調(diào)技術(shù)，峰值傳輸速率120bps，滿足家庭與企業(yè)高速聯(lián)網(wǎng)；
MediaTek T300 5G RedCap：面向IoT與可穿戴設(shè)備，功耗較4G方案降低60%，支持3GPP R17低功耗特性；
Quectel CC660D-LS衛(wèi)星通信模組：搭載MT6825芯片，支持IoT-NTN雙向衛(wèi)星通信，適用于偏遠(yuǎn)地區(qū)監(jiān)控與應(yīng)急通信。
端網(wǎng)融合5G室內(nèi)定位技術(shù)：打通“最后十米”定位痛點(diǎn)
與中國電信、小米聯(lián)合研發(fā)的該技術(shù)，通過天璣芯片北斗高精度定位能力+AI算法，集成網(wǎng)絡(luò)RTK與5G室內(nèi)定位數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)“北斗+5G”雙模協(xié)同。實(shí)測室內(nèi)定位精度提升50%，延遲控制在100ms內(nèi)，可廣泛應(yīng)用于智慧園區(qū)、商超導(dǎo)航、緊急救援等領(lǐng)域。
天璣汽車平臺：3nm工藝賦能智能座艙AI體驗(yàn)
面向智能汽車賽道，聯(lián)發(fā)科重點(diǎn)展出天璣座艙S1 Ultra與天璣汽車座艙平臺C-X1兩大車規(guī)級產(chǎn)品，均滿足車規(guī)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)，核心優(yōu)勢集中在“高能效算力+端側(cè)AI”：
天璣座艙S1 Ultra：3nm制程，支持端網(wǎng)生成式AI與多模態(tài)大模型，可運(yùn)行車載語音助手、多屏互動等功能；
天璣汽車座艙平臺C-X1：3nm工藝+雙AI引擎+NVIDIA GPU，算力支撐AAA級車載游戲與端側(cè)多模態(tài)AI應(yīng)用，打破“車載系統(tǒng)性能弱”認(rèn)知。
Filogic無線連接平臺：Wi-Fi7+FTTR解決“信號死角”難題
聯(lián)發(fā)科Filogic系列無線連接平臺本次聚焦“家庭與企業(yè)組網(wǎng)”，展出兩大核心方案：
全屋光纖組網(wǎng)（FTTR）：基于MediaTek AN9510/AN7553芯片，AN9510單芯片實(shí)現(xiàn)主網(wǎng)關(guān)上下行功能，功耗降低30%；
Wi-Fi7路由器：BE3600、BE5000搭載Filogic平臺，支持Xtra Range 3.0技術(shù)，信號延伸30米、穿透4堵墻體，卡頓改善89%、延遲降低67%。
從產(chǎn)品布局來看，聯(lián)發(fā)科已不再是單一的芯片供應(yīng)商，而是通過“芯片技術(shù)+生態(tài)協(xié)同”，深度融入數(shù)智生態(tài)體系。
無論是與小米聯(lián)合研發(fā)定位技術(shù)，還是為運(yùn)營商提供FTTR、5G模組解決方案，都體現(xiàn)出“端網(wǎng)協(xié)同、軟硬一體”的戰(zhàn)略思路。
這種合作模式不僅能快速落地技術(shù)（如5G室內(nèi)定位、智能座艙），更能針對用戶實(shí)際痛點(diǎn)優(yōu)化體驗(yàn)，推動數(shù)智化從“概念”走向“實(shí)用”。