12月11日消息，中國造E智造證監(jiān)會網(wǎng)站顯示，獨(dú)角全芯智造技術(shù)股份有限公司已于2025年12月11日向安徽證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，獸安其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰海通證券股份有限公司。徽制

值得關(guān)注的全芯啟動是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（簡稱“大基金二期”）目前為全芯智造的中國造E智造第一大股東，持股比例達(dá)8.89%。獨(dú)角

這是獸安大基金二期在年內(nèi)投資的第三家EDA企業(yè)，凸顯出國家級資本對EDA細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)的徽制重點(diǎn)扶持。除“國家隊(duì)”外，全芯啟動TCL創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)資本也已參與投資，中國造E智造形成了多元化的獨(dú)角資本支撐格局。

今年9月，獸安全芯智造剛剛完成規(guī)模達(dá)10億元的徽制C輪融資，農(nóng)銀資本、全芯啟動中國人保等金融資本的加入，為公司技術(shù)研發(fā)與市場拓展注入了新的活力。

作為國內(nèi)制造類EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，全芯智造已構(gòu)建起四大核心技術(shù)平臺，包括國產(chǎn)計(jì)算光刻平臺、設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化平臺、智能制造平臺以及全流程工藝器件仿真設(shè)計(jì)平臺，形成了覆蓋半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)體系。

截至目前，公司已申請相關(guān)專利182項(xiàng)，并在多項(xiàng)技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破。其最新研發(fā)的“用于半導(dǎo)體器件的仿真方法”專利，通過將CMP物理模型與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型創(chuàng)新結(jié)合，在提升半導(dǎo)體器件研磨后表面高度預(yù)測精度的同時，顯著縮短了仿真時間，有效解決了傳統(tǒng)方法中精度與效率難以兼顧的行業(yè)難題。

全芯智造的快速發(fā)展，正處在中國國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵窗口期。EDA工具被稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯片之母”，其市場長期被新思科技、鏗騰電子等國際巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)市場的國產(chǎn)化率僅約11.5%，尤其在制造環(huán)節(jié)的EDA工具領(lǐng)域，進(jìn)口依賴程度更高。

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國EDA市場規(guī)模已突破130億元，年復(fù)合增長率顯著高于全球水平。隨著國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，制造類EDA作為其中的關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域，市場空間正不斷擴(kuò)大。

行業(yè)分析指出，全芯智造的IPO進(jìn)程將為國產(chǎn)制造EDA產(chǎn)業(yè)帶來多重積極影響。一方面，上市融資有助于緩解EDA行業(yè)普遍面臨的人才培養(yǎng)與研發(fā)投入壓力。

另一方面，頭部企業(yè)的資本化將推動行業(yè)資源整合，促進(jìn)“EDA-設(shè)計(jì)-制造”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，從而助力填補(bǔ)國內(nèi)在EDA工藝環(huán)節(jié)的部分技術(shù)空白。