11月18日消息，天塌隨著AI數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存（HBM）、內(nèi)存年服務器內(nèi)存模組（RDIMM）的機械急專需求激增，消費端正面臨前所未有的硬盤內(nèi)存短缺危機。

根據(jù)DigiTimes報道，面告華碩等電腦制造商正急于從現(xiàn)貨市場購買內(nèi)存，天塌以應對日益緊張的內(nèi)存年供應情況。

盡管華碩表示其庫存足夠支撐到今年底，機械急專但若情況不改善，硬盤預計到2026年將會感受到短缺的面告壓力，并可能需要上調(diào)價格。天塌

這波內(nèi)存短缺的內(nèi)存年主要原因是AI推理強勁需求，其數(shù)據(jù)存取量遠超過AI訓練階段。機械急專AI服務器在推理階段需處理TB級資料，硬盤僅靠DRAM或HBM無法承載，面告因此高容量HDD與SSD也同步出現(xiàn)供應吃緊。

SanDisk CEO戴維·古克勒（David Goeckeler）預測，2026年數(shù)據(jù)中心NAND閃存需求將首次超越移動領域，且供不應求的趨勢將持續(xù)到明年底之后。

SK海力士更透露，其2026年NAND閃存產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄」，部分供應商正尋求長期合約。

此外， 智能手機廠如小米已警告內(nèi)存成本飆升，可能導致手機價格調(diào)漲。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章預期，AI推理驅(qū)動的結構性成長，將使儲存供應鏈長期維持緊張，缺貨將一路持續(xù)到2026年，甚至可能延至2027年。

有專家認為，若情況不變，這場價格風暴可能持續(xù)十年。