11月17日,最強華為新一代旗艦Mate 80系列今日定檔11月25日正式發(fā)布。麒麟除了全新的系性“雙圓環(huán)”外觀,直角中框,列首麟機身全金屬材質(zhì),發(fā)麒新機最受期待的國產(chǎn)工藝莫過于新一代麒麟處理器了。
從外圍爆料來看,巔峰華為Mate 80系列將首發(fā)麒麟9030,最強搭配最大20GB內(nèi)存(國產(chǎn)定制方案),麒麟達到國產(chǎn)工藝性能的系性新高度。
其實,列首麟今年7月就有消息稱,發(fā)麒Mate 80預(yù)計將于第四季度上市,國產(chǎn)工藝首發(fā)搭載新的巔峰麒麟9030處理器,傳聞稱其性能將提升20%。最強
據(jù)報道,新一代麒麟處理器可能會采用全新架構(gòu),此外Mate 80系列將采用一些創(chuàng)新功能,例如全新的散熱系統(tǒng),以確保在任何情況下都能保持最佳性能,同時減少發(fā)熱,從而延長內(nèi)部組件的使用壽命。
值得一提的是,華為所有麒麟系列處理器采用的最好工藝仍為7nm,5nm突破依然在路上。
所以,麒麟9030大概率依然會延續(xù)7nm工藝,在麒麟9020的基礎(chǔ)上“核心架構(gòu)改進,工藝制程延續(xù)”,小步快跑。
早在去年11月,就有爆料稱,華為已經(jīng)實現(xiàn)了芯片關(guān)鍵技術(shù)突破,未來麒麟芯片將按照K9020/9030/9040,如此規(guī)律迭代。
還有一個看點。今年9月份,華為Mate XTs 非凡大師及全場景新品發(fā)布會上,華為首次在發(fā)布會上公布全新三折疊搭載麒麟9020芯片。
自美國制裁華為之后,麒麟芯片一度斷供,此后華為在發(fā)布會上從未公開處理器具體型號,甚至5G信號都一度不再顯示。
麒麟芯片上一次出現(xiàn)在華為發(fā)布會還是2021年,時隔4年,華為發(fā)布會再次公開提及麒麟芯片,向市場傳遞明確信號,國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈實現(xiàn)全鏈路自主可控。
這意味著美國多年的制裁未能阻斷華為的技術(shù)迭代,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備 不依賴外部先進設(shè)備造高端芯片的能力,5G射頻前端等卡脖子環(huán)節(jié)也實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
11月25日,或許我們就能看到麒麟9030的具體型號顯示在發(fā)布會大屏PPT上了。


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