近日第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)于上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦，回顧高通公司作為進(jìn)博會(huì)“全勤生”第八次亮相這一國(guó)際盛會(huì)。次進(jìn)從在進(jìn)博會(huì)期間高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，高通連續(xù)八年參與進(jìn)博會(huì)，展臺(tái)從5G起步到如今5G與AI在多個(gè)領(lǐng)域的起步深度融合，進(jìn)博會(huì)見(jiàn)證了高通在技術(shù)上的深度持續(xù)創(chuàng)新，也展現(xiàn)了高通攜手中國(guó)產(chǎn)業(yè)伙伴所取得的融合豐碩合作成果。

回顧這八年來(lái)高通在進(jìn)博會(huì)的回顧展會(huì)，會(huì)發(fā)現(xiàn)進(jìn)博會(huì)見(jiàn)證了高通與合作伙伴在5G上的次進(jìn)從發(fā)展。同時(shí)，高通高通還將無(wú)線連接、展臺(tái)高性能低功耗計(jì)算、起步終端側(cè)AI等技術(shù)從手機(jī)擴(kuò)展到更多智能終端上，深度如XR、融合汽車、回顧PC、機(jī)器人等。

在2018年首屆進(jìn)博會(huì)，5G還未商用時(shí)，高通展示了5G NR原型系統(tǒng)、測(cè)試平臺(tái)、手機(jī)參考設(shè)計(jì)等。2019年第二屆進(jìn)博會(huì)，也是5G商用元年，高通攜手多家中國(guó)伙伴推出首批5G智能手機(jī)，并助力他們迅速拓展全球市場(chǎng)。2020年第三屆進(jìn)博會(huì)，高通領(lǐng)先于市場(chǎng)展示了5G+AI融合發(fā)展趨勢(shì)下的各類創(chuàng)新合作成果，如搭載高通機(jī)器人RB5平臺(tái)的龐伯特?cái)M人型乒乓球機(jī)器人。2021年第四屆進(jìn)博會(huì)，智能網(wǎng)聯(lián)汽車成為新的市場(chǎng)熱點(diǎn)，高通在其展臺(tái)對(duì)外展示搭載驍龍數(shù)字底盤的領(lǐng)克汽車。2022年第五屆進(jìn)博會(huì)期間，高通將展臺(tái)打造成一座以5G、AI、XR等前沿技術(shù)融合應(yīng)用為支撐的體驗(yàn)樂(lè)園。2023年第六屆進(jìn)博會(huì)，隨著生成式AI的發(fā)展，高通展示了搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，支持在終端側(cè)運(yùn)行100億參數(shù)大模型。2024年第七屆進(jìn)博會(huì)，高通以“智能計(jì)算無(wú)所不在”為主題，全面展示5G、AI等在廣泛行業(yè)領(lǐng)域的布局。

時(shí)間進(jìn)入2025年第八屆進(jìn)博會(huì)，高通在其展臺(tái)展示了從搭載第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的旗艦手機(jī)，到AI眼鏡、PC、汽車、人形機(jī)器人等多元智能終端，再到突破性的終端側(cè)AI體驗(yàn)及6G前沿應(yīng)用演示，攜手合作伙伴推動(dòng)實(shí)現(xiàn)“讓AI無(wú)處不在”的愿景。

值得一提的是，在高通進(jìn)博會(huì)歷屆展示中，有許多前一年在展示的演示場(chǎng)景和樣品，次年就變成在市場(chǎng)上流通的智能終端商品，實(shí)現(xiàn)了“從展品到商品”的華麗轉(zhuǎn)身。未來(lái)，高通與產(chǎn)業(yè)伙伴在從AI到6G眾多領(lǐng)域的合作進(jìn)展，也更加值得期待。