11月10日消息，飛躍根據(jù)Moore's Law is 最高Dead最新爆料，AMD下下代Zen7架構(gòu)將采用臺(tái)積電A16工藝，核主緩存覆蓋臺(tái)式機(jī)、飛躍筆記本電腦和服務(wù)器等。最高
MLID稱，核主緩存Zen7桌面平臺(tái)（代號(hào)Grimlock Ridge）將提供兩種CCD，飛躍分別是最高高性能的Silverton和精簡(jiǎn)版的Silverking。
其中Silverton擁有16個(gè)Zen7核心、核主緩存32MB L2緩存，飛躍以及64MB L3緩存，最高并支持堆疊每個(gè)CCD 160MB的核主緩存3D V-cache緩存，該版本將用于Epyc服務(wù)器和高端銳龍13000系列CPU。飛躍
Silverking配備8個(gè)Zen 7核心、最高16MB L2緩存和32MB L3緩存，核主緩存支持3D V-cache，主要面向筆記本電腦。
與Zen6類似，Zen7每個(gè)芯片可以支持兩個(gè)CCD，也就是頂級(jí)配置可實(shí)現(xiàn)32核心64線程，并擁有驚人的448MB 3D V-cache，這將使游戲性能達(dá)到前所未有的高度。
移動(dòng)端代號(hào)為“Grimlock Point”和“Grimlock Halo”的芯片將沿用“Strix/Medusa”的大小核混合模式，包含Zen7、Zen 7c和Zen 7低功耗核心。
其中Grimlock Point采用4個(gè)Zen 7核心 + 8個(gè)Zen 7C核心；Grimlock Halo則采用8個(gè)Zen 7核心 + 12個(gè)Zen 7C核心配置，同時(shí)兩者都將包含一定數(shù)量的Zen 7低功耗核心。
Zen 7架構(gòu)預(yù)計(jì)將在非游戲負(fù)載中帶來平均16%至20%的性能提升，其中單線程性能提升20%，多核性能提升最高可達(dá)67%。
而Grimlock Point和Grimlock Halo可能會(huì)帶來能效顯著提升，在3瓦時(shí)最高提升36%，7瓦時(shí)提升32%，12瓦時(shí)提升25%，22瓦時(shí)提升17%，有望大幅增強(qiáng)掌機(jī)等設(shè)備的續(xù)航和性能表現(xiàn)。
相關(guān)文章
精彩導(dǎo)讀
熱門資訊
關(guān)注我們
