臺積電封裝產(chǎn)能供不應求 蘋果高通轉向英特爾尋求破局
時間:2025-11-21 10:46:03 出處:百科閱讀(143)
11月18日消息,臺積通轉特據(jù)媒體報道,電封全球AI芯片與高性能計算需求激增,裝產(chǎn)推動臺積電CoWoS(Chip on 求蘋Wafer on Substrate)先進封裝產(chǎn)能需求暴漲。
盡管臺積電持續(xù)擴產(chǎn),果高產(chǎn)能缺口仍成為制約AI/HPC芯片供應的向英尋求關鍵瓶頸,部分客戶開始評估英特爾等替代方案。破局
分析認為,臺積通轉特由于臺積電CoWoS產(chǎn)能目前主要被英偉達、電封AMD 與大型云端客戶包攬,裝產(chǎn)新客戶的求蘋排單彈性有限,使得其他芯片大廠開始積極評估其他先進封裝技術,果高而在先進封裝技術領域,向英尋求英特爾的破局技術實力與臺積電相當。
目前,臺積通轉特英特爾先進封裝技術主要分為2.5D 的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)以及3D 的Foveros。
業(yè)界普遍關注的臺積電CoWoS則屬于2.5D 大型硅中介層封裝,是目前支持最多顆HBM 堆疊、也是AI GPU 最主要采用的技術。與英特爾的兩項方案相比,CoWoS 成熟度高、產(chǎn)能規(guī)模最大,并擁有廣泛的HPC/GPU 客戶,因此仍是市場主流。
行業(yè)分析指出,伴隨AI、數(shù)據(jù)中心及定制化芯片需求爆發(fā),頭部芯片廠商正積極重構供應鏈組合。蘋果與高通在人才招聘中明確要求英特爾封裝技術經(jīng)驗,釋放出供應鏈多元化信號。
未來先進封裝領域可能從臺積電CoWoS單極主導,逐步轉向“臺積電-英特爾雙供應”格局,以增強產(chǎn)業(yè)鏈抗風險能力。
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