12月24日消息，臺積作為全球工藝最先進的刻機晶圓代工廠，臺積電是后起從什么時候起飛的？回頭來看，量產EUV工藝是飛利個轉折點，此后的潤倍幾年中臺積電業績及利潤直接起飛。

半導體分析機構Semi Analysis日前公布了臺積電晶圓ASP均價的增長研究，指出臺積電從2005到現在的晶圓價格20年可以分為兩個階段，2005到2019年以及2019到現在的超萬6年。

2005到2019年雖然長達14年，臺積但臺積電的刻機晶圓ASP均價每片晶圓也只是增加了32美元，CAGA年復合增增長率只有0.1%，后起COGS成本也是飛利一樣的0.1%增長率。

但是潤倍2019年之后就像做了火箭一樣，ASP均價上漲了133%，增長年復合增長率高達15.2%，晶圓價格而成本增長只有10.1%，累積下來每片晶圓利潤增長了3.3倍。

在2019年之前，臺積電每1美元的成本售價只能增加1.43美元，增量只有0.43美元，但在2019年之后1美元對應的是2.31美元的售價增加，利潤是之前的三倍。

臺積電是在2018年正式量產EUV工藝，但當年產量還不多，2019年之后開始放量，晶圓價格也是這個時期開始上漲，尤其是2020年開始全球半導體供應鏈大調整，進一步加劇了臺積電在先進工藝上的領先地位。

從這個圖表中可以看到，臺積電的晶圓ASP均價達到了7000美元，這是什么概念呢？中芯國際3季度的財報中，晶圓ASP均價也就924美元，也就臺積電均價的1/7不到。

導致臺積電晶圓ASP均價遠高于其他對手的關鍵就是臺積電先進工藝實在太強了，今年底量產的2nm晶圓報價據說是3萬美元，折合20多萬元，一片2nm晶圓就是均價的4倍多了。

而且臺積電前不久已經表態了，未來價格會連漲三年，傳聞A16晶圓代工報價還要漲50%，差不多是4.5萬美元一片。

這樣的價格也難怪多家廠商開始尋找三星及Intel代工，只不過后兩家的技術和產能還沒法跟臺積電正面競爭，臺積電漲價可以說沒啥阻力，蘋果、NVIDIA這樣的大客戶最多也就是優惠下，該漲還是要漲。