11月17日消息，臺(tái)積隨著全球?qū)I和高性能計(jì)算芯片需求的電不代增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝技術(shù)的再唯裝替需求持續(xù)升溫，市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)線的蘋(píng)果評(píng)估依賴(lài)也達(dá)到了高峰。

由于臺(tái)積電的高通CoWoS產(chǎn)能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客戶承包，進(jìn)封留給新客戶的臺(tái)積排程彈性和空間非常有限。

這使得其他芯片大廠不得不開(kāi)始積極評(píng)估并布局多元化的電不代封裝路線，包括蘋(píng)果和高通在內(nèi)的再唯裝替多家科技巨頭，正積極在其新招聘的蘋(píng)果評(píng)估職缺中明確要求具備Intel EMIB和Foveros等封裝技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)。

蘋(píng)果公司正在招聘DRAM封裝工程師，高通其技能要求中明確列出了對(duì)CoWoS、進(jìn)封EMIB、臺(tái)積SoIC以及PoP等多種先進(jìn)封裝技術(shù)的電不代熟悉程度。

同時(shí)，再唯裝替高通資料中心事業(yè)部的產(chǎn)品管理主管職缺，也將Intel EMIB列為一項(xiàng)重要的專(zhuān)業(yè)技能。

Intel CEO及高層過(guò)去曾多次強(qiáng)調(diào)，自家的Foveros和EMIB技術(shù)已吸引了多家客戶的興趣，并具備大規(guī)模量產(chǎn)的能力。

其中EMIB屬于2.5D封裝，采用嵌入式硅橋連接多顆芯片，實(shí)現(xiàn)水平整合，無(wú)需大型硅中介層，具備成本較低和散熱優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)。

Foveros屬于3D垂直堆疊封裝，通過(guò)硅通孔（TSV）進(jìn)行異質(zhì)垂直堆疊，適合混合不同制程的芯片，具有高密度和省電的特性，Meteor Lake、Arrow Lake與Lunar Lake均采用了此項(xiàng)技術(shù)。

而臺(tái)積電的CoWoS則屬于2.5D大型硅中介層封裝，是目前支持最多顆HBM堆疊的解決方案，也是AI GPU最主要采用的市場(chǎng)主流技術(shù)，優(yōu)勢(shì)在于成熟度高、產(chǎn)線規(guī)模大。

市場(chǎng)人士指出，蘋(píng)果和高通此次明確點(diǎn)名Intel技術(shù)，被視為產(chǎn)業(yè)開(kāi)始走向多元化布局的信號(hào)，也預(yù)示著未來(lái)先進(jìn)封裝可能從單一依賴(lài)CoWoS，逐漸走向“雙供應(yīng)模式”。