蘋果首款2nm芯片：A20系列首次采用WMCM封裝工藝
發布時間：2025-12-02 10:30:55 作者：玩站小弟 
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我要評論12月1日消息，據媒體報道，明年的蘋果A20系列芯片將采用臺積電2nm工藝制程，這將是蘋果首款2nm芯片。對比A19系列，A20和A20 Pro最大變化之一是封裝工藝由之前的InFO轉向WMCM，后者
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12月1日消息，蘋果據媒體報道，首款明年的芯片A系蘋果A20系列芯片將采用臺積電2nm工藝制程，這將是列首蘋果首款2nm芯片。
對比A19系列，次采A20和A20 Pro最大變化之一是用W藝封裝工藝由之前的InFO轉向WMCM，后者的裝工核心變化是先封裝再切割。
具體來看，蘋果WMCM封裝技術是首款在完整晶圓上將CPU、GPU和神經網絡引擎等多個模塊進行互聯整合，芯片A系最后切割成單個芯片模塊，列首這種方式省去了傳統封裝中必要的次采中介層，信號傳輸更快。用W藝
除此之外，裝工蘋果A20系列的蘋果緩存有望進一步提升，預計A20性能核心L2緩存為8MB，能效核心L2緩存為4MB，SLC緩存為12MB；A20 Pro性能核心L2緩存為16MB，能效核心L2緩存為8MB，SLC緩存為36MB-48MB。
按照慣例，A20 Pro芯片由iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone首發搭載，A20芯片由iPhone 18搭載。
這次蘋果的發布節奏有所調整，其中明年秋季蘋果將推出iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone，iPhone 18標準版則是在2027年上半年亮相。
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