11月21日消息，訂單動據媒體報道，爆滿深科技在近期投資者關系活動記錄中，深科公布了其存儲芯片封測業務的技存最新進展。

深科技指出，儲封測產產擴產工存儲芯片封裝領域存在較高技術壁壘，線滿尤其在封裝結構設計、作全多層堆疊工藝及測試軟硬件協同等方面要求嚴格。面啟作為國內高端存儲芯片封測的訂單動領軍企業，深科技憑借長期積累，爆滿已建立起完善的深科技術與工藝體系。

公司擁有經驗豐富的技存研發與工程團隊，在多層堆疊封裝、儲封測產產擴產工精細焊接和散熱優化等關鍵工藝上技術成熟，線滿并具備自研測試軟件的作全能力，可針對客戶產品特性定制測試方案。這些能力為高容量、高帶寬與高可靠性存儲芯片的大規模封測提供了有力支撐，同時有助于縮短新品導入周期并提升產品良率。

在產能方面，深科技披露，目前位于深圳與合肥的存儲芯片封測產線均處于滿負荷運轉狀態。隨著下游客戶訂單持續釋放，公司正根據客戶近期規劃與排產節奏，有序推進相關產線的擴產工作，以更好地匹配未來業務增長需求。

深科技強調，公司持續關注重點客戶的業務動態，并基于對行業趨勢與市場需求的前瞻研判，進行中長期產能布局。在擴產過程中，公司統籌推進設備投入、人員配置與工藝優化，確保在產品質量與交付穩定性前提下，逐步釋放新增產能。

業內人士分析認為，伴隨存儲器行業景氣度復蘇及技術升級周期到來，高端存儲芯片封測環節有望率先受益，下游客戶對本土高可靠性封測產能的需求不斷提升。

深科技在深圳、合肥兩地封測基地滿產運行的基礎上推進擴產，疊加其技術與客戶資源優勢，有望進一步鞏固其在國內高端存儲芯片封測領域的龍頭地位。

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