據博主數碼閑聊站透露，高通工藝高通正在籌備的最強瞻臺下一代旗艦芯片將命名為驍龍8 Elite Gen6。該系列將繼續定位于高端旗艦市場，驍性采用臺積電最新的積電激進N2P工藝制程，在能效與性能表現上實現跨代提升。高通工藝

值得關注的最強瞻臺是，本次高通將首次推出 標準版與Pro版 兩種型號，驍性以滿足不同旗艦產品的積電激進性能需求。據爆料信息顯示，高通工藝驍龍8 Elite Gen6繼續啟用自研CPU，最強瞻臺整體架構由此前的驍性2+6改為2+3+3。

這一設計思路有望在多核并行和能效控制上帶來顯著改進。積電激進其中，高通工藝兩顆超大核預計將主打峰值性能輸出，最強瞻臺用于高負載任務；三顆性能核心負責中高強度計算；其余三顆高效核心則在日常輕負載場景中保持能耗優勢，驍性實現功耗與性能的動態平衡。

另外，兩種版本在GPU方面也會拉開差距，Pro版將搭載更高規格的GPU單元，在圖形渲染、AI加速及游戲表現方面均有增強，同時將支持最新一代 LPDDR6 內存標準。標準版則主打旗艦級的綜合體驗與能效表現，更適合主流高端機型搭載。

部分行業爆料人士還指出，驍龍8 Elite Gen6 Pro的“PPT 性能指標”非常激進，整體規格堪稱“滿血版”。結合此前評論區信息推測，新一代芯片將與UFS 5.0 閃存、LPDDR6內存以及2nm級別制程技術深度匹配，進一步推動移動平臺進入真正意義上的“超能計算時代”。

作為參考，目前在售的第五代驍龍8至尊版芯片仍采用2+6架構，雙Prime核心主頻最高達到4.6GHz，六個性能核心運行于3.62GHz。

該芯片在 CPU 性能上較前代提升約20%，能效提升 35%，整體功耗下降16%。由此可見，N2P 工藝與全新 CPU 架構的結合，有望使第六代平臺在多核算力、AI 處理效率及功耗控制等方面全面超越當前旗艦標準。

綜合來看，驍龍8 Elite Gen 6系列的推出將再次推動移動芯片邁向更高能效比與算力密度的階段，也將成為 2026 年旗艦手機競爭的關鍵核心之一。無論是標準版還是Pro版，都預示著高通在自研架構與制程工藝深度協同方面邁出了又一重要步伐。

編輯點評：

驍龍 8 Elite Gen 6 的出現，意味著高通正式進入2nm級制程與深度自研架構并行推進的階段。相比以往的“小步快跑”策略，這一代產品更像是全面革新的節點。

從2+3+3的新架構到LPDDR6與N2P工藝的引入，性能和能效的提升空間都相當可觀。然而，制程成本的攀升也將直接影響終端定價，旗艦手機或將再次上探價格區間。

總體來看，這一代驍龍旗艦更像是高通為未來三年智能手機平臺打下的“算力底座”，其真實表現值得期待。

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