專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗艦主板正式上市
電腦品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板隨著 X3D 系列在九月首度亮相后，專為造技現已正式上市。處理此款主板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，器打P旗搭載 X3D Turbo Mode 2.0，嘉X艦主以內建動態 AI 超頻模型與 AI 芯片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的板正性能；同時結合技嘉AI D5黑科技2.0，全面釋放 DDR5 內存效能。式上市透過 AI 技術、專為造技XTREME 極致散熱方案與升級的處理 DIY 人性化設計，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結最新且具代表性的器打P旗技術規格，為追求極致效能的嘉X艦主 PC 玩家提供最佳平臺。
X3D Turbo Mode 2.0 為此款主板的板正核心技術 ，由動態 AI 超頻模型與 AI 芯片驅動，式上市能針對不同負載，專為造技智能實時調校頻率、處理功耗與溫度，器打P旗讓 AMD Ryzen X3D 處理器在游戲與多任務情境下最高提升 25% 性能。同時，搭載獨家AI D5黑科技2.0，整合軟體、硬件與軟件，將 DDR5 內存性能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設計，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
為了提供更好的使用體驗，此主板配備多項 EZ-DIY 人性化設計，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵拆除雙顯卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓用戶不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時便利。DriverBIOS 可于開機后即時啟用 WiFi 連線，無需手動下載驅動程序；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡化安裝流程。此外，產品外盒采用可重復利用且高質感的包裝設計，不僅兼具環保概念，也讓此主板更具收藏價值。
欲了解更多產品相關信息，請訪問技嘉科技官方網站，或洽詢各地經銷商與電商實際上市時間與供貨情況。
